搜索结果
[立即报名] 2019 IPC CEMAC中国电子制造年会 - 数据驱动未来智造！
2019 IPC CEMAC中国电子制造年会 时间：2019年8月15-16日 地点：深圳大中华喜来登酒店6楼宴会厅 地址：深圳市福田区福华路大中华国际交易广场 IPC—国际电 ...查看更多
EPTE通讯：JPCA展会回顾第2部分
编者按：本文为Dominique Numakura对JPCA展会2019介绍的第2部分。点击此处可阅读第1部分。 中型制造商在JPCA Show 2019展会中推出了许多与挠性电路相关的新技术和产品 ...查看更多
采用电解镀铜技术填充微导通孔和通孔的现状与未来
电子行业电子设备不断朝着更小、更快、更智能和更高效的方向发展。这种不断的发展推动着不同应用的各种电解铜工艺在过去几十年里得到了很大的发展。 本文将介绍这种发展背后的推动因素以及PCB ...查看更多
为什么要使用镍钯金(ENEPIG)?
Lemleung, 高級工程師，罗门哈斯电子材料亞洲有限公司 前言 电子产品一直趋向轻薄短小、更高的运行速度，包含更多功能。为了达到以上要求，电子封装行业一直致力于开发更先进的封装方法，既提高单板 ...查看更多
先进汽车电子产品高级管理论坛
由IPC名人堂理事会组织召开的“先进汽车电子产品高级管理论坛”相当受欢迎。Weiner International Associates主席Gene Weiner主持了会议。共 ...查看更多
未来的先进PCB技术
在近期的一场网络研讨会上，全球IMAPS（国际微电子与封装协会）英国分会及电子和微电子封装工程师分享了关于PCB基板技术发展趋势、研发及未来需求的宝贵知识和经验。这次网络研讨会由英国国家物理实验室的电 ...查看更多
